紫外激光切割机是微细精密激光加工领域中最常用的设备，主要用于精密激光切割、调阻、刻蚀、划线、钻孔等应用，常用于3C电子、医疗、光伏、汽车、航空航天等众多领域。常见的切割应用材料有PCB、FPC、IC、PI膜、PET膜、超薄金属、玻璃、硅片、陶瓷等材料。而衡量一种材料是否可以采用紫外激光切割机加工，是否能够满足加工需求的主要因素在于紫外激光切割机的技术参数。

       紫外激光切割机加工方式是通过振镜扫描，XY工作台带动材料运动的模式，通过高速振镜的扫描剥离形成切割。355nm波长是紫外激光的波段范围，根据不同的加工需求也有配置303、320、375、400nm等波长，是决定材料是否能够被此波段激光有效加工的重要指标。

       紫外激光切割机采用的是振镜来回扫描剥离的方式加工，单次加工幅面是指的是振镜的有效扫描范围。振镜的扫描范围越小，聚焦的光斑越小，热影响越小。用于紫外激光切割机所采用的扫描范围通常是40*40mm/60*60mm等，当然对于加工精度要求不高的客户可选择110*110mm的范围，同样加工精度要求更高的可以采用15*15mm的扫描透镜。

       紫外激光切割机是高精度的科技产品，应用的广泛，技术参数是衡量产品的精度、质量、效率的重要指标，也是紫外激光切割设备价格的重要参考依据。

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