激光钻孔是利用高能量的微光来照射和穿透线路板上的物质，这些物质强烈吸收高能激光，转变为热能并引起升温时的融化和燃烧，从而形成气态散去，形成微孔，激光打孔在激光加工中属于激光去除类，也被称为蒸发加工。

在线路板行业中，PC打孔是FPC成型的主要工艺阶段，微孔质量的好坏直接影响影响到FPC最后的性能，钻孔加工工序占据了整个生产的三分之一的时间和成本。

随着电子设备不断向轻，薄，微，小的方向发展，FPC加工也随之不断向更精密的方向发展，大量微孔加工需求也在不断增加，这也使得钻孔技术向更高要求发展。