关闭

行业资讯

铜箔铝箔激光切割工艺特点

02 Jul 2021 -

      铜箔,铝箔是电子应用上常见的零部件之一,是制作PCB/CCL和锂电池的主要材料之一,他是一种阴质性点解材料,沉淀于电路板基底层,它作为线路板的导电体。它的厚度用微米来表示,一般在5um-135um之间,在线路板的应用中对铜箔和铝箔的切割要求很高,切割影响大会造成翘边变形,切割要求精度高,边缘无碳化,无毛刺等。

铜箔铝箔激光切割工艺特点-2

      皮秒激光切割机的特点在于激光切割采用的进口激光器,激光器为冷光源,对技工材料的热影响小,加工缝隙小,加工边缘光滑,无毛刺,激光加工特别适合精密材料加工和超薄金属材料的切割,如FPC,PCB,铜箔,铝箔等,另外在导电金属薄膜领域也有广泛的应用。紫外激光切割机的加工模式采用振镜扫描方式,底部采用真空吸附,冷光源热影响小,能对铜箔,铝箔实现完美切割,也适用于超薄金属切割加工。

铜箔铝箔激光切割工艺特点-1

    随着中国的电子通讯产业持续、快速、稳定的发展,铜箔在电子市场上的作用也越来越大。伴随着电子信息的发展也有着广阔的前景,那么对铜箔材料加工的工具要求也会越来越高。