皮秒紫外激光切割在薄膜材料和线路板的应用
皮秒激光切割机的原理是将从激光器发射出的激光，聚焦成高功率密度的激光束，当激光束照射到工件表面，使工件达到熔点或沸点，同时与光束同轴的高压气体将熔化或气化的金属吹走，随着光束与工件相对位置的移动，最终使材料形成切缝，从而达到切割的目的。
薄膜材料包含了PET薄膜、PI薄膜以及其他透明材料的薄膜，皮秒紫外激光切割机可直接切割薄膜材料，典型应用有PET薄膜紫外激光切割；也可以对度有导电金属的薄膜材料蚀刻，包括康铜、铜、铝、ITO、银浆、FTO等薄膜材料的切割、刻蚀、调阻等；也可以对在玻璃、白色家电等材料上附有的PI膜及其他薄膜切割而不伤及基材，典型的应用有覆盖膜皮秒紫外激光切割。
PCB是电子元器件的重要载体，具有非常广泛性的应用，随着智能化产品的升级，对PCB分板加工的要求越来越高，对激光切割工艺导入到PCB行业应用逐渐开展。皮秒紫外激光切割机在PCB板行业中主要用于PCB激光分板，如FR4、补强钢片、FPC、软硬结合板、玻纤板的紫外激光切割。
皮秒紫外激光切割机的使用范围非常广泛，在市场范围内还有更多的领域等待着科研的开发，现阶段还需要不断的完善皮秒紫外激光技术，为走进千家万户做好准备，为中国制造业添砖添瓦。
