皮秒激光切割机的原理是将从激光器发射出的激光，聚焦成高功率密度的激光束，当激光束照射到工件表面，使工件达到熔点或沸点，同时与光束同轴的高压气体将熔化或气化的金属吹走，随着光束与工件相对位置的移动，最终使材料形成切缝，从而达到切割的目的。

       皮秒激光切割机的在电路板行业有这些特点：采用高性能绿光/紫光激光器，光束质量好，聚焦光斑小、功率分布均匀，能加工各种高复杂性的线路板、柔性线路板及软硬结合板。通过脉冲调低功率，可以进行PCB打二维码加工，实现切割打码一机两用。切缝质量好、变形小、外观平整、美观。

       皮秒激光切割机除了应用在电路板上，也同样适用于其它材料：皮秒激光能以冲击钻探的方式完成孔的加工，并保证孔的均匀性。除了电路板，皮秒激光还可以对塑料薄膜、半导体、金属膜和蓝宝石等材料进行高质量钻孔。

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