PI膜即聚酰亚胺薄膜，因其呈琥珀色、性能优异、价格昂贵，因优异的物理和化学性能被称为"黄金薄膜"，是目前世界上性能最好的薄膜类绝缘材料之一，被认为是21世纪最有希望的工程塑料之一。随着5G时代的到来，电子产品功耗的增加和结构设计的升级，得益于下游市场需求的驱动，高性能PI薄膜已广泛应用于柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电、新能源汽车、5G通信、柔性显示、航天航空等国家战略新兴产业领域。

近年来，随着车载FPC的需求增速较快，可穿戴智能设备等新兴消费类电子产品市场的快速兴起为 FPC 产品带来了新的成长空间。FPC是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种可靠性绝佳的挠性印刷电路板，其使用一般以铜箔与PI薄膜材料贴合制成FCCL，覆盖膜、补强板及防静电层等材料制作成软板。FCCL是生产FPC的关键基材，电子级PI薄膜是其核心原料，随着 FPC 和柔性基板等电子级应用领域的快速增长，电子级PI薄膜需求量将进一步增大。

由于PI薄膜具有较高的技术壁垒，长期以来，其研发和制造技术主要被美国、日本和韩国企业垄断。近年来，我国对薄膜产业的研发及技术人才已有一定的积累。我国PI膜产品研发水平还在在不断提高，随着新行业新功能需求的不断细化。在部分领域的研究和应用已经达到了世界先进水平。

激光这把“最锋利的刀”，满足现代科技对PI膜切割的高要求，激光切割机切割PI膜的优点有哪些？

1、高精密飞行光路设计（切割精准度高，切缝质量好。切缝极小，几乎不会损失材料） ；

2、自动送料装置（节约时间成本，节约时间成本，无需人工操作，更高效）；

3、CCD自动定位（CCD搜索靶标，可大片和小片3um精度定位）；

4、高稳定输出激光发生器（采用进口光源精密光学设计，无接触加工，光斑细，切割精度高效果好）；

5、截面无碳化（激光脉宽小，碳化范围极小，基本视觉无碳化现象）；

6、切割，钻孔效果（加工时采用单脉冲能量，高频加工，加工面更加精细光滑）；