近几年，我国半导体行业迅速发展，半导体产业逐渐呈现向大陆地区转移的新趋势，为我国各行业的发展带来设备国产化的发展机遇。而且政府政策大力支持半导体行业的发展，大量基金入场将会加速产业转型升级，成熟化发展。

目前，中国是全球最大的集成电路市场，有着庞大的需求量。而且随着汽车智能化、5G、物联网等行业的发展，中国芯片市场还在不断扩张。多年以来，我国芯片行业与欧美、日韩和台湾相比，一直处于弱势地位，近年来，中国在半导体行业研发投入逐渐增加，芯片市场规模占GDP的比重持续上升。

由于半导体行业的迅速发展以及市场需求，催生了精密激光设备的不断创新和升级。

激光装备制造有哪些亮点？

1、高精密飞行光路设计（切割精准度高，切缝质量好。切缝极小，几乎不会损失材料） ；

2、自动送料装置（节约时间成本，节约时间成本，无需人工操作，更高效）；

3、CCD自动定位（CCD搜索靶标，可大片和小片3um精度定位）；

4、高稳定输出激光发生器（采用进口光源精密光学设计，无接触加工，光斑细，切割精度高效果好）；

5、截面无碳化（激光脉宽小，碳化范围极小，基本视觉无碳化现象）；

6、切割，钻孔效果（加工时采用单脉冲能量，高频加工，加工面更加精细光滑）；

半导体激光芯片领域属于高投入，高技术门槛，高端人才聚集的领域，国内多数企业只具备芯片的封装能力，没有自主生产芯片的生产线。激光这种非接触式的加工方式在半导体领域的应用，解决了半导体行业诸多难题。

近几年，国外对中国芯片的打压，促使国内芯片制造工艺和技术方面的进步非常明显，芯片国产化将成为不可逆转的趋势。未来十年，半导体材料将会成为我国最为重视发展的产业，带动激光微加工大爆发的极有可能是半导体材料加工。因此未来在人工智能、5G，和国家大力投资半导体材料国产化的趋势下，激光精密加工必然有较大的需求，激光加工设备的大批量应用是一个重要趋势。