激光切割应用在LED芯片上的优势

05 Mar 2021 -

众所周知，作为LED灯的核心组件的LED芯片是一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。当蓝宝石作衬底材料，被广泛应用于LED芯片生产后，传统的刀具切割已无法满足切割要求。那么该如何解决这个问题呢?

采用短波长皮秒激光切割机，就可以对蓝宝石晶圆进行划片加工，该方式有效解决了蓝宝石切割难度大和LED行业对芯片做小和切割道做窄的要求，为以蓝宝石为基底的LED规模化量产，提供了高效切割的可能和保障。

激光切割的优势：

1、切割质量好：由于激光光斑小、能量密度高、切割速度快，因此激光切割能够获得较好的切割质量。

2、切割效率高：由于激光的传输特性，激光切割机上一般配有多台数控工作台，整个切割过程可以全部实现数控。操作时，只需改变数控程序，就可适用不同形状零件的切割，既可进行二维切割，又可实现三维切割。

3、切割速度快：材料在激光切割时不需要装夹固定，既可节省工装夹具，又节省了上、下料的辅助时间。

4、非接触式切割：激光切割时割炬与工件无接触，不存在工具的磨损。加工不同形状的零件，不需要更换“刀具”，只需改变激光器的输出参数。激光切割过程噪声低，振动小，无污染。

5、切割材料的种类多：对于不同的材料，由于自身的热物理性能及对激光的吸收率不同，表现出不同的激光切割适应性。

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