手机摄像头模组行业的爆发，为中小企业创造了巨大的发展空间。为了保证摄像头的拍照效果，每一个摄像头产品都要保持较高的一致性。除此之外，切割支架的时候需要用到专用切割夹具，还有可能用到高清晰CCD进行定位，要打造如此精密的产品，高精度的激光切割技术无疑是当前市场的需求！

       由于FPC柔性电路板线路密度和节距不断提高，加之FPC图形轮廓也越来越复杂，这就使得制作FPC模具的难度越来越大。激光切割FPC采用数控加工形势，无需模具加工，可节省开模成本，通过将高光束质量的激光束聚集成极小光斑，在焦点处形成很高的功率密度，使被切割材料在瞬间汽化或者熔化，然后依助外力将熔融物从光作用区排除，从而形成切缝。

       在FPC激光切割上，超越激光推出的紫外FPC激光切割机，激光切割热影响区特别小至10μm，适用于FPC软板、软硬结合板的外形激光切割、分板、钻孔，切割边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶。