购买PCB激光切割机、分板设备的投入成本较高，购买过程中也需要更加严谨。相比较其他PCB分板设备而言，PCB激光切割机的技术门槛更高，需要参考的技术资料也较多。而作为客户而言，这些陌生的资料显得比较生涩难懂，如何去了解PCB激光切割、分板设备，超越激光通过本文讲解为大家带来参考。

      作为厂家而言，我们首选要明白的是客户的要求，根据要求去推荐相关机型，比方说PCB的材质，是铝基板、环氧树脂、FR4、玻纤板还是纸基板；PCB产品的尺寸，是否有做V型槽，产品的厚度等都是非常重要的参考条件。

      1.材料

      根据材料推荐对应设备，铝基板、铜基板一般选择QCW光纤激光切割机分板，早期也有用CO2激光切割机去做分板，随着技术的进步，逐渐被取代，其他材料选择绿光或紫外PCB激光切割机。

      2.产品加工速度、加工效果

      PCB激光切割机可以满足截面光滑无毛刺，无应力不会使板子变形，可对载有元器件的PCB分板。然而加工速度对加工效果会产生影响，这里推荐设备有紫外PCB激光切割、分板机和绿光PCB激光切割、分板机。

      采用紫外激光设备时候加工效果要更好，但是效率较低，采用绿光激光设备时候加工效果不如紫外，但是效率更高。同时板子材料越厚加工效率越低，加工效果相对较差，当然这跟速度有很大关系，即使是2mm的板子在不考虑速度情况下也可以完全做到不发黑。加工速度上材料对光的吸收越好，速度越快，比方说同样厚度的纸基板要比环氧树脂材料加工速度更快。激光器的功率越高，单脉冲能量和重复频率越高，切割的速度越快。

      3.加工幅面、加工缝隙

      PCB激光切割机的加工方式是通过振镜来回扫描的方式加工，因而有振镜的加工幅面和工作台的加工幅面这两种参考，振镜的加工幅面是指单次加工的工作区域，工作台的有效幅面才是针对PCB尺寸的有效参数。加工缝隙上除了铝基板和铜基板，一般的材料激光分板机均可控制在100微米内，较薄的板子可控制在50微米呢，板子越薄，加工缝隙越小。

      4.碳化现象

      碳化现象实际上是加工效果的一个体现，碳化并非是切割表面存在这种现象，而是在切割的截面存在。碳化一方面是因为高能量的光束气化过程中的热影响造成的，另一方面是气化过程中产生的烟雾附着在截面造成的。

      如何有效的避免这个问题，一方面是提升激光器的加工频率，加工过程中的脉冲能量以及平均功率。另一方面是通过降低切割的速度减少碳化，加上一些辅助的抽尘装置。当然要求高的客户希望做到完全不发黑，这也是可以实现的，只是效率上很低，很难去兼容。

      以上几点是PCB激光切割机、分板机设备厂家针对客户的问题几点要素。作为客户角度看需要明白激光现在的优点和缺点，根据需求找到平衡的解决方法，才能选择心仪的激光加工设备。