关闭

行业资讯

IC晶圆半导体自动激光划片机的加工优势

22 Mar 2021 -

       世界芯片切割市场的较大份额,特别是在非集成电路晶圆划片领域。金刚石锯片(砂轮)划片方法是目前常见的晶圆划片方法。,传统刀片进行划片极易导致晶圆破碎,且划片速度较慢,切割刀片需要频繁的更换,后期运行成本较高。

1

       新型划片-激光,激光属于无接触式加工,不对晶圆产生机械应力的作用,对晶圆损伤较小。 由于激光在聚焦上的优点, 聚焦点可小到亚微米数量级, 从而对晶圆的微处理更具优越性, 可以进行小部件的加工; 即使在不高的脉冲能量水平下, 也能得到较高的能量密度, 有效地进行材料加工。

2


       加工优势:

       1.    激光划片属于非接触式加工,可以避免出现芯片破碎和其它损坏现象;
       2.    采用的高光束质量的光纤激光器对芯片的电性影响小,可提高的划片成品率;
       3.    激光划片速度快,高达300mm/s;
       4.    激光可以对不同厚度与大小的晶圆进行作业,具有更好的兼容性和通用性;
       5.    激光划片不需要去离子水,不存在刀具磨损问题,并可连续24小时作业。
本文由超越激光整理原创,转载须注明出处:www.beyondlaser.com,请尊重劳动成果,侵犯版权必究